SOG (System on glass)

 

 

반도체 기술은 단결정 실리콘 웨이퍼로 만든 기판을 직접 가공하여 반도체층을 형성하는 것인데,

SOG는 실리콘 웨이퍼 기판이 아닌 유리기판 위에 반도체 소자들을 집적하는 기술이다.

 

반도체 업계에서 SOC, 즉 하나의 IC에 모든 기능을 집적하는 System on Chip이 중요한 지향점이듯이,

디스플레이 업계에서는 SOG, 즉 System on Glass라는 목표를 향해 나아가고 있다고 볼 수 있다.

예를 들면, LCD 유리기판에 반도체를 모두 내장함으로써 LCD 패널만으로 TV 또는 그 이상의 기능을 수행하자는 것이

SOG의 목표이다. 하나의 유리에 LCD 구동회로부터 메모리, CPU까지 모두 구현할 수 있는 기술이다.

 

SOG 기술이 현실화되면, 회로가 장착돼 있는 모듈이 필요 없어져서, TFT LCD의 두께가 더욱 얇아지고,

원가도 그만큼 절감될 수 있다. 더 나아가서, 얇은 평판 패널 속에 컴퓨터 기능이 모두 포함될 수 있다.

 

이 때문에 디스플레이 업계의 기술 경쟁이 치열하다. 그 정점에는 역시 한국과 일본의 업체들이 있다.

 

SOG에 도달하기 위해서는 두 가지 요소기술을 확보해야 하는데요.

첫째가 유리기판위에 다결정 실리콘 박막을 형성하는 것이고

둘째는 박막에 시스템을 집적하는 것이다.

 

종합적으로 일본과 한국의 SOG 기술 수준을 비교해 보면,

일본 업체들은 다결정 실리콘을 형성한 후 메모리나 구동회로 외에도 대부분의 회로를 유리기판에 집적하는 단계까지

도달해 있는 반면,

한국 업체들은 회로의 집적이나 원가 경쟁력에서 1년 정도 뒤져 있는 것으로 보인다.

 

업체별로 간략히 살펴보면, 현재 중소형 TFT-LCD 시장 점유율 1위 기업인 샤프는

2002년부터 독자적인 결정화 기술인 CGS를 적용한 기판을 양산해오고 있다.

CGS는 레이저 방식과 금속촉매 방식을 결합하여 고품질의 다결정 실리콘을 형성하는 기술이다.

샤프는 아직 외부에 정확히 알려지지 않도록 기술 보안을 철저히 유지하고 있다.

 

또한 도시바와 마쓰시다의 합작사인 TMD는 엑시머 레이저를 활용한 기술을 도입하여 기판을 생산하고 있는데,

지속적으로 신규라인을 건설한 결과, 오는 4월경에는 월 천백만개의 생산 능력을 확보할 전망이다.

삼성전자도 독자적인 기술로 SLS를 개발해 기판 생산에 활용하고 있다. SLS는 레이저 방식을 연속적으로 적용하여 고품질의

다결정 실리콘을 형성하는 기술로, CGS와 마찬가지로 실리콘 결정 특성이 매우 우수한 것으로 알려져 있다.

이 밖에 소니, 산요, LG 필립스 LCD 등도 최근 다결정 실리콘에 대한 투자를 늘려가고 있다.

 

SOG 기술을 향한 업체들의 이러한 경쟁은 디스플레이 전쟁의 제 2막을 예고하는 것이다.

LCD, PDP 등에서 선두자리를 한국에 뺏겼던 일본은 차세대 디스플레이 분야에서만은 그 전철을 밟지 않기 위해

과감한 투자와 철저한 기술보호 노력을 기울이고 있다.

양산 단계에서는 최고의 노하우를 보유하고 있는 우리 업체들도 핵심기술을 빠르게 개발하고 있어,

향후 경쟁이 치열해질 것으로 예상된다.